干式及无溶剂两用贴合机(WDSL系列)

分类: 贴合机

应用领域: 各式包装袋医疗器材糖果包装纸能量饮料软包装类零食袋铝箔食品包装药品

玮礼企业股份有限公司

国家: 台湾

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精益求精！玮礼发展干式及无溶剂两用贴合机，满足多样化包装需求！
一次加工可达到同时三层贴合生产！！干式及无溶剂两用贴合机WDSL系列以及无溶剂贴合机WSL系列，是无溶剂首屈一指的热门机种，能有更高的复合速度增加产能效率，无任何溶剂挥发而造成的成本浪费。黏着剂的固含量 100%，上胶量的厚度也很薄非常节省成本。厂房无需安装防爆设备，无挥发溶剂且无任何溶剂残留，符合食品安全规章。此外，无需干燥烘箱所以可节省干燥电热或瓦斯的能源消耗成本。干式及无溶剂两用机型也可因应订单，可选择单独使用干式贴合或是无溶剂贴合功能，或者干式+无溶剂贴合同时一次生产三层贴合产品(图解)，因此可配合更多方位的应用，且机身可更短小节省占地空间以利厂房更多的利用，大幅的降低成本、提升生产效率。

无轴式上胶座

Shaft-less coating cylinder clamping design, for easy coating cylinder change over

双轴塔式自动接料

Double shaft turret type winder with auto splicer

五轮式上胶座

5 roll coating system

机型	WDSL
最大机械速度	310 m/min
贴合速度 (需依照相关贴合条件，如材质及厚度…等)	300 m/min
贴合宽度	1000mm / 1200 mm
材料直径	Ø600 mm / Ø800 mm

PET, CPP, PVC,OPP, PP, PE, 尼龙, 铝箔, 纸类