无溶剂贴合机(WSL系列)

分类: 贴合机

应用领域: 各式包装袋零食袋能量饮料软包装类糖果包装纸铝箔食品包装

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国家: 台湾

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精益求精！玮礼发展干式及无溶剂两用贴合机，满足多样化包装需求！
一次加工可达到同时三层贴合生产！！干式及无溶剂两用贴合机WDSL系列以及无溶剂贴合机WSL系列，是无溶剂首屈一指的热门机种，能有更高的复合速度增加产能效率，无任何溶剂挥发而造成的成本浪费。黏着剂的固含量 100%，上胶量的厚度也很薄非常节省成本。厂房无需安装防爆设备，无挥发溶剂且无任何溶剂残留，符合食品安全规章。此外，无需干燥烘箱所以可节省干燥电热或瓦斯的能源消耗成本。干式及无溶剂两用机型也可因应订单，可选择单独使用干式贴合或是无溶剂贴合功能，或者干式+无溶剂贴合同时一次生产三层贴合产品(图解)，因此可配合更多方位的应用，且机身可更短小节省占地空间以利厂房更多的利用，大幅的降低成本、提升生产效率。