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DuPont Microcircuit and Component Materials Demonstrates Value of GreenTape™ LTCC in AiP Applications
SAN DIEGO, CA, May 4, 2022 - DuPont (NYSE:DD) Microcircuit and Component Materials (MCM) is collaborating with Industrial Technology Research Institute (ITRI) of Taiwan to demonstrate the value of DuPont™ GreenTape™ LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) material used in AiP (Antenna in Package) applications. This collaboration is resulting in an ideal alternative to existing Print Circuit Board (PCB) options.
Chinaplas 2021 国际橡塑展：ENGEL 工业 4.0 – 未来工厂
原材料波动时，如何保证持续的高品质？在差旅限制的情况下，如何确保设备的高可用性和生产率？– ENGEL 将于 4 月 13 日至 16 日在中国深圳举行的 Chinaplas 2021 国际橡塑展期间回答这些紧迫的问题。这家总部位于奥地利的注塑机制造商和系统解决方案提供商今年将再次携自己的展品参加设于 11 号展厅的未来工厂的工业 4.0 活动。